嵌入式工控機低溫環(huán)境下計算機會發(fā)生什么變化?

　　嵌入式工控機對于標(biāo)準(zhǔn)部件，冷卻回路實際上在通電時突然破裂的熱量和功率下膨脹和變形。

　　嵌入式工控機任，何由液晶(如液晶顯示器)制成的零件都會凍結(jié)和破裂。在低溫環(huán)境中，計算機經(jīng)常被忽略的危險是硬盤驅(qū)動器使用流體動壓，軸承來旋轉(zhuǎn)物理硬盤。如果軸承中的流體變厚，磁盤將緩慢旋轉(zhuǎn)，計算機將以非，常低的速率寫入和檢索數(shù)據(jù)。